相信有部分購買光纖激光切開機的客戶，對于激光切開機的原理或許不是很清楚，現(xiàn)在就讓大威小編給大家解說一下光纖激光切開機的基本原理。

一、激光切開的原理

激光束聚焦成很小的光斑,使光斑處達到很高的功率密度，光纖激光切割機廠家光斑下資料很快被加熱至氣化溫度，蒸騰構(gòu)成孔洞，追著光速與資料相對移動，使孔洞連續(xù)，構(gòu)成寬度很窄的切縫。

二、激光切開的特點

1：切開質(zhì)量好。因為激光光斑小，能量密度高，光纖激光切割機廠家一次激光切開就能獲得較好的切開質(zhì)量。激光切開的割縫一般在0.1-0.2mm,熱影響區(qū)寬度很小，切縫的幾許形狀好，切縫橫截面呈現(xiàn)較為規(guī)矩的矩形。激光切開的切開面無毛刺，表面粗糙度R一般可抵達12.5um以上，激光切開甚至作為最后一道加工工序，切開面一般不需要再加工即可直接進行焊接，零部件可直接運用。

激光功率和可變射束準直器（LVD稱其為“變焦體系”）的運用是兩個重要的要素。光纖激光切割機廠家高功率激光已面世十多年了，但直到最近四年激光頭技能才真實鼓起，使得制造商得以擴展可切開資料和厚度的規(guī)模。現(xiàn)在，一臺功率為10kW的Electra激光切開機能夠以12,000毫米/分鐘的速度切開6毫米厚的低碳鋼。該設(shè)備在切開不銹鋼和鋁材時甚至能夠更快，速度令人驚嘆。此外，來自饋入光纖和透鏡的激光束也是一個十分要害的要素，該激光束并非針對所有資料厚度均可完成最佳的處理作用。LVD的Electra和Phoenix光纖激光切開機采用了可變射束準直器或變焦激光頭，在切開較厚資料時能夠擴展激光焦斑，而在切開較薄資料時能夠縮小激光焦斑。這樣，設(shè)備即可根據(jù)每種資料厚度對能量密度、切開速度和沖孔時刻進行優(yōu)化。